@Air Compressor
2025-04-15

전자 반도체에 공기 압축기를 사용하는 요구 사항은 무엇입니까?

전자 반 도 체 산업 은 공기 압 축 기에 대한 요구 사항 이 매우 엄격 하며 동시에 충족 되어야 합니다 .공정 안정 성 , 제품 청 결 성 , 에너지 효율 성 신뢰 성삼 중 핵심 기준 .다음은 특정 기술 요구 사항 및 선택 권장 사항 입니다 :

1. 핵심 매 개 변 수 요구 사항

  1. 공기 질 등 급
    • 기름 함 량: 달성 해야 합니다 .0. 00 1 p pm 미 만(일 부 공 정은 공 기를 대체 하는 순 수한 질 소가 필요합니다 .)
    • 먼 지 함 유 량≤ : 고 체 입 자 크기0. 01 μ m(고 효 율 필 터가 필요합니다 .)
    • 이슬 점 온 도: ≤– 40 ° C ~ – 70 ° C(수 분이 응 축 하여 웨 이 퍼 를 오염 시키는 것을 방지 합니다 .)
    • 압 력 적 안정 성출 력 압 력 변 동 은 ± 에서 제어 되어야 합니다 .0.01MPa이 내 (장 비 의 오 작 동 을 피 하십시오).
  2. 무 유 화 설계
    • 압 축 방식: 채택오 일 없는 나 사또는자기 부 상 원 심 식공기 압 축 기 , 윤 활 유 오염 을 근 절 합니다 .
    • 인증 기준: 통과 해야 함ISO 85 73 – 1 클래 스 0기름 이 없는 인증 은 가스 접촉 면 이 100% 기름 이 없는 지 확인 합니다 .
  3. 소 음 및 진 동 제어
    • 노 이 즈 값≤ : 작동 소 음65 dB (A)(클 린 룸 환경 표준 을 준수 합니다 .)
    • 진 동 제어: 자기 부 류 베 어 링 또는 이 중 단계 충격 흡 수 장치를 사용하여 정 밀 장비 의 간 섭 을 피 하십시오 .

2. 산업 응용 시 나 리오

공 예 단계 공기 압 축 기 작용 특수 요구 사항
웨 이 퍼 준비 환경 온 도 및 습 도를 제어 하다 . 露点需≤-60℃,压力波动<±0.01MPa
포 토 리 소 그래 피 / 에 칭 포 토 레 지 스트 를 소 거 하고 , 에 칭 잔 류 물을 제거 합니다 . 먼 지 함 량 < 0. 1 μ m , 펄 스 없는 지속적인 공기 공급
이 온 이 식 고압 가스 구동 이온 원을 제공합니다. 압력 > 1. 2 MPa, 응답 시간 < 1 초
박막 침착 진공 챔버 압력을 안정적으로 유지합니다. 유량 조정 정확도 ± 0. 5 %, 오일 없음 입자
패키지 테스트 가스 밀봉 검사, 열압 용접 오일 함량 < 0. 001 ppm, 온도 제어 가능

3. 유형 선택의 핵심 차원

  1. 에너지 효율성 매칭
    • 기 로 파 동 이 크 다 .: 선택 우선 순 위주 파 수 변환 기 오 일 없는 나 사 기계(30 – 50 % 의 에너지 절약)
    • 대 량 트 래 픽 수 요: 선택 사항자기 부 상 원 심 분 리 기(전 통 모델 보다 에너지 절약 15 % – 20 %)
  2. 이 중 화 설계
    • 이 중 병 렬 연결: 1 개의 주요 및 1 개의 대기 공기 압 축 기를 구성 하여 단일 단 위의 고 장 으로 인한 생산 중단 을 피 하십시오 .
    • 질 소 백 업: 관 건 공 정에 질 소 저 장 탱 크 를 증 설 하여 돌 발 적인 가스 공 급 중 단 에 대처 한다 .
  3. 지능 형 감시
    • 적 점 실시간 모니터링: 온라인 이슬 점 계 기가 장 착 되어 있으며 데이터 이상이 자동 으로 경 보 됩니다 .
    • 에너지 분석 시스템: 공기 압 축 기 클 라우 드 모니터링 플랫폼 을 통합 하여 운영 전략을 최적 화 합니다 .
  4. 검 증 기준
    • D Q / IQ / O Q 검 증: SEMI 표준을 참조하여 설계, 설치 및 운영 검증을 수행합니다.
    • 입자 크기 테스트: 레이저 입자 카운터를 사용하여 24 시간 연속 모니터링.

공정 요구 사항의 정확한 일치, 공기 품질의 엄격한 제어 및 에너지 효율 관리를 최적화함으로써 전자 반도체 산업은 공기 압축기 시스템의 효율성을 달성 할 수 있습니다.오염 제로, 낮은 에너지 소비, 높은 신뢰성칩 제조에 견고한 보장을 제공하기 위해 작동합니다.

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