반도체 제조 공정에서 질소 가스를 사용하여 웨이퍼를 분사하는 것은 주로 웨이퍼 표면을 청소하고 수분, 불순물 및 가능한 오염 물질을 제거하면서 웨이퍼의 산화를 방지하기 위해 사용됩니다.
일반적으로 웨이퍼 표면의 청결성을 보장하고 산화를 방지하기 위해 99. 5 % 이상의 질소 농도를 사용하는 것이 좋습니다.고순도 질소는 공기 중 산소와 수분을 효과적으로 제거하여 웨이퍼의 오염이나 산화를 피할 수 있습니다.
물론, 특정 질소 농도 요구 사항은 공정에 따라 다를 수 있으며, 실제 응용에서는 특정 공정 요구 사항 및 장비 사양에 따라 적절한 질소 농도를 결정해야합니다.
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2 개의 공기 압축기의 병렬 공기 공급은 공기 공급 능력과 시스템 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있지만 정확한 모델 선택, 지능형 제어 및 정기적 인 유지 보수를 통해 안정적인 작동을 보장해야합니다.주파수 인버터 모델을 우선시하고 실제 가스 수요에 따라 이중화 계수를 설계하는 것이 좋습니다.
CNC 가공 분야에서 압축 공기 시스템은 공압 제어를위한 핵심 동력원으로 작동하며 공기 압력 매개 변수 설정은 장비의 작동 정확도 및 가공 품질에 직접적으로 영향을 미칩니다.업계 관행에 의해 검증, CNC …