장비의 압축 공기 소비를 결정하려면 다음 두 가지 방법을 참조 할 수 있습니다 : 방법 1: 직접 측정 방법 장비 명판 또는 기술 자료를 참조하십시오 : 일부 장비는 공기 소비를 포함하여 명판 또는 기술 자료에 압축 공기 수요를 표시합니다.

반도체 제조 공정에서 질소 가스를 사용하여 웨이퍼를 분사하는 것은 주로 웨이퍼 표면을 청소하고 수분, 불순물 및 가능한 오염 물질을 제거하면서 웨이퍼의 산화를 방지하기 위해 사용됩니다.일반적으로, 웨이퍼 표면의 청결성을 보장하고 산화를 방지하기 위해, 그것은 권장됩니다.

공기 압축기의 유량과 압력 사이에는 특정 관계가 있습니다.간단히 말해서, 공기 압축기의 흐름, 즉 단위 시간 당 배출되는 압축 공기의 볼륨은 배기 압력과 밀접하게 관련되어 있습니다.공기 압축기의 회전 속도 또는 전력이 일정 할 때, …

반 도 체 공 장은 공정 노 드 (예 : 28 nm , 14 nm , 7 nm) 에 따라 적절한 공기 공급 표준 을 선택 하고 정기 적 인 감사 (분 기 별 권장) 및 대기 건 조 기와 같은 중 복 장 비를 통해 공기 품질 의 안정 성을 보장 해야합니다 .

일반 공 장은 특정 공정 요구 사항 에 따라 압 축 공기 등 급 을 선택 하고 정기 적 인 검사 (매 월 1 회 권장) 및 장비 유지 보수 (분 기 별) 를 통해 안정 적인 공기 품질 을 보장 해야합니다 .의료 기 기와 같은 고 부 가가 치 제품의 경우 클래 스 2 이상의 표준 으로 업 그레이 드 하는 것이 좋습니다 .

1500 평 방 미 터의 생산 공 장을 위한 공기 압 축 기 구성 은 다음 요소 를 통합 해야합니다 , 나는 당신을 위해 상세 한 선택 논 리 및 제안을 정리 합니다 : 1, 압 축 공기 수 요 평가 기본 데이터 수집 : 장비 목록 : 통계 공 장의 모든 가스 장비 (예 : 공기 …

다음은 나 사 , 나 선 형 및 다이 어 프 램 컴 프 레 서 (참 고 : 드 롭 필 름 컴 프 레 서는 실제로 다이 어 프 램 컴 프 레 서의 특수 유형 입니다) 의 상세 한 비교 입니다 : 1, 나 사 컴 프 레 서 1.작동 원 리는 상호 작용 하는 음 양 로 터 쌍 을 사용하여 …

냉 동 건 조 (승 화 건 조 라고 도 함) 는 저 온 으로 재 료를 동 결 한 후 진 공 환경에서 얼 음을 직접 수 증 기로 승 화 시키는 건 조 기술 입니다 .그것의 최소 물 함 량 (pp m) 은 여러 요 인에 의해 영향을 받 으며 , 다음은 상세 한 분석 입니다 : 1.

30 L 공기 압 축 기의 가스 볼 륨 의 정상적인 범위 는 작동 원 리 , 표준 매 개 변 수 및 실제 작업 조건 과 결합 하여 종 합 적으로 판단 해야합니다 .다음은 상세 한 분석 입니다 : 에 어 컴 프 레 서의 가스 볼 륨 의 정의 에 어 컴 프 레 서의 가스 볼 륨 은 일반적으로 배 기 가스 볼 륨 (볼 륨) 을 의미합니다 .

피스톤 공기 압축기의 장기 작동의 영향 및 대응 조치는 다음과 같습니다 : 1, 장기 작동의 영향 기계적 마모가 피스톤 링과 실린더를 악화시킵니다 : 장기적인 왕복 운동은 피스톤 링 마모, 실린더 내부 벽의 스크래치로 이어지고 누출 위험을 증가시키고 실린더 내부 벽의 스크래치로 이어집니다.